英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议,扩大汽车合作伙

2023-09-17 09:40 来源:电子工程网   阅读量:14875   

英飞凌科技股份有限公司与联华电子近日宣布,双方就汽车微控制器(MCU) 签署长期合作协议,扩大英飞凌在MCU的产能,以服务正迅速扩展的汽车市场。该高性能微控制器产品采用英飞凌专有的嵌入式非易失性存储器(eNVM) 技术,于联电新加坡Fab 12i厂以40纳米制程技术制造。MCU是控制汽车各项功能的关键零部件,随着汽车向更环保、更安全和更智能的方向发展,市场对MCU的需求也日益增加。今年,英飞凌汽车微控制器的销售量已攀升至每日近百万颗。英飞凌科技首席运营官Rutger Wijburg表示:“面对快速增长的汽车市场,我们通过这项战略合作协议,能够为客户提供额外的长期产能。此次合作的核心在于高可靠性的嵌入式存储器解决方案,其能够很好地助力实现下一代汽车应用程序,并满足汽车系统对安全性与保障的严格要求。很高兴联华电子成为我们的战略合作伙伴,为客户提供既可靠又高质量的MCU产品。展望未来,双方将进一步深化在汽车电子,包括微控制器、电源管理和连接解决方案领域的合作。”联华电子联席总裁王石表示:“很高兴英飞凌选择联华电子位于新加坡的Fab 12i 工厂生产其汽车微控制器产品,这是对我们制造能力和业务承诺的认可。这项多年期供应协议进一步强化了我们与英飞凌在各个车用、AIoT和5G等多项领域的合作伙伴关系。联华电子的车用电子芯片出货量为2019年的三倍,我们预计随着车用半导体需求的上升,这种强劲的势头将继续下去。鉴于在联华电子专业技术的领导地位、多元化的生产基地以及卓越的品质和运营基础下,我们期待着持续深化与英飞凌这样世界级汽车领导者的合作。”

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